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　　烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产物，是&尘诲补蝉丑;种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验窒设备，带有真空吸附、顶针定位烤胶、线性升温等功能，可实现智能化编程烤胶控制。仪器采用高精度微处理器，温度控制更加精确。可同时显示设定温度和实际温度，外观小巧精致，更适宜通风橱使用。结构简单，可靠性高，元器件均做防腐蚀处理加热部件与元器件分离设计，更加耐用。
 

　　烤胶机外壳采用不锈钢镀膜处理，耐氧化不变色。加热部件采用高温加热盘管，具有使用寿命长，加热均匀性高的特点。采用新颖的数字式加热设计，可以精准的控制表面温度；坚固耐腐蚀的硬质阳极氧化铝面板，优异的导热性可以满足多种应用场景；数字式显示器可迅速编码准确控制温度；独立的防过热电路设计，确保实验安全。
 

　　烤胶机采用全彩触摸屏操作，高级笔尝颁控制，所有运行参数如加热时间、顶升高度的选择等都可在触屏上方便设置。程控准确计时，控温精度高。全不锈钢机身，经久耐用，发热部件采用特殊的隔热设计，均匀性高、使用寿命长。可存贮多组烤胶配方，每个配方加热阶段，加热时间和顶针高度可调。热板表面还带真空吸附功能，确保基片与热板表面紧密接触式烤胶。还可提供恒温模式和线性控温模式烤胶程序，可实现温度的线性加热和降温控制。