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　　匀胶机旋涂仪主要用于微加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中的光刻、烘焙和其他设备，如硅芯片和陶瓷芯片上的均化胶。均匀胶旋涂仪器价格低廉，操作简单，结构紧凑，占地面积小，为实验室提供了理想的解决方案。它可以在很大程度上确保均匀的旋涂；可以旋涂不同尺寸的基材。
 

　　匀胶机旋涂仪通过在片材保持器上产生负压来吸收待旋涂在片材固定器上的基材，并且胶滴到基材表面上。离心力通过精确调节电机的转速而改变。同时，胶水流由滴胶装置控制，以达到薄膜制备所需的厚度。此外，膜厚度还取决于环境因素，如旋涂时间、胶水粘度、残余涂层温度和湿度。
 

　　匀胶机旋涂仪的工艺特点要求硅晶片在托盘的真空抽吸作用下与主轴一起高速旋转。因此，均化托盘的几何参数将对吸附的硅晶片的变形产生一定影响，而硅晶片过度变形将影响其表面形态和平整度，从而影响光致抗蚀剂的均匀性。
 

　　通过数值和解析解，指出随着均匀膜厚度变薄，表面形貌的影响将增大；通过数学模型和计算机模拟，分析了离心速度等参数对旋涂性能的影响。通过实验分析，指出衬底不均匀会直接导致涂层均匀性差，从而改变滨颁芯片开发后的线的黑白比。
 

　　控制和显示：
 

　　1、设置处理速度和加速程序段非常方便；可设置顺序循环控制；
 

　　2、显示精度应控制在设定值的0.006%以内；
 

　　3、操作员可以随时随地自由实现人机交互。