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　　紫外清洗机是一种广泛应用于半导体行业的清洗设备，其主要作用是去除半导体器件表面的污染物，从而提高其表面的清洁度，并保证器件的正常工作。
 

　　紫外清洗机的操作步骤如下：
 

　　1、准备工作：首先需要将紫外清洗机准备好，包括清洗腔室、喷嘴、倾斜角度、紫外灯等，同时需要保证清洗机内无任何杂质。
 

　　2、选择程序：根据需要清洗的半导体器件的类型和污染物的种类，选择相应的清洗程序。
 

　　3、清洗之前：在开启清洗程序之前，需要将半导体器件先清洗干净。将器件置于去离子水中，轻轻地搓洗几分钟，然后用去离子水冲洗干净。清洗后，应在紫外清洗机内进行清洗程序。
 

　　4、开启清洗程序：启动清洗程序，紫外灯将开始辐射。此时半导体器件将立即开始被清洗。
 

　　5、时间控制：清洗时需要控制时间，一般情况下，清洗时间在5词10分钟左右。时间太短会导致清洗，时间过长则会浪费清洗机资源，增加清洗成本。
 

　　6、清洗结束：清洗结束后，需要将半导体器件取出并水洗干净。用离子风或干氮将半导体器件吹干即可。
 

　　需要注意的是，紫外清洗机的操作步骤不仅仅是以上这些，具体操作方式还需要根据清洗机的不同型号和半导体器件的要求进行调整。同时，为了保证清洗的效果和安全，清洗机的操作人员应该具备一定的理论知识和实践经验，才能有效地操作清洗机。