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　　烤胶机是一种设计为准确控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备，可实现精密控温烤胶操作。此机采用智能程序化控温技术，控温准均匀，加热快速高效，维修简单方便，控温范围在室温－360℃之间，控温精度达到0.1℃。适用于各种控温精度高，加热均匀性要求高的实验室。

　　烤胶机。(英文名: Hot Plate)又名烘胶台，烤胶台，加热平台，烤胶板，热台，热板等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘，暴光后烘，显影后的坚膜，磨片粘片熔腊等。产物采用整体铸造，加热板作为加热体，增强了设备的安全性。采用单片机作为控制核心部件，有*精f准的控温精度，紧凑美观。该设备对一些温度敏感材料(如晶体、半导体、陶瓷等）进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单，操作简便，安全可靠，是从事半导体热处理.材料研究生产、温度干燥试验等不可少的工具。

　　烘胶台可以用于光刻工艺中的前烘、中烘和后烘。该设备采用笔滨顿控温系统自动测温控温，并具有两段式自动升温、烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点，可长时间持续稳定工作。

　　烤胶机是一款紧凑且易于使用的光刻热板。它用于光刻工艺的预烘烤，后烘烤和硬烘烤。该产物具有较高的烘烤速度，均匀性，较高的温度控制精度和高度可重复的实验结果。烘烤控制设计用于预烘烤，后烘烤和硬烘烤，以进行光蚀刻过程。

　　热板与旋涂机或旋涂机一起使用，是在硅片或其他基板上制造金属氧化物薄膜、聚合物涂层和金属有机薄膜的理想工具。与传统烤箱相比，使用加热板固化薄膜将减少烘烤时间，提高可重复性，并获得更均匀和更好的薄膜质量。这是因为在整个基材上具有均匀的温度曲线，并为薄膜和涂层提供均匀的加热。因为薄膜/涂层是从下往上加热的，所以可以避免皮肤效应。